메인내용

완성된 전자 회로의 일부 또는 전량을 주위 온도를 높여 스트레스를 가하는 상태에서 장시간 동작시켜 회로의 성능과 내구성을 시험하는 검사. 동작중인 기기에 집중적인 스트레스를 가하여 불량 반도체나 수동 소자를 조기에 발견하는 것이 주 목적으로 가전기기에서는 보통 50°C 정도의 온도에서 1일 내지 1주일 간 연속 동작시켜 본다.

전압-전류 특성이 옴의 법칙을 따르는 금속과 반도체와의 접촉. 반도체 소자에서 금속 결선을 뽑아낼 때 전극 금속이 소자의 특성에 큰 영향을 주지 않도록 하려면 전극 금속과 반도체 간의 접촉 저항치가 작은 옴 접촉으로 되어야 한다. 일반적으로 불순물 농도가 낮은 반도체에 금속이 접촉되면 접촉면에 전위 장벽이 형성되기 때문에 양호한 옴 접촉을 기대할 수 없다. 원리적으로 전위 장벽의 높이는 금속과 반도체 간의 일함수의 차이로 결정되므로 적당한 금속을 선택함으로써 캐리어(carrier:반도체에서 움직이는 상태에 있는 전도 전자 또는 정공)에 대한 전위 장벽이 형성되지 않도록 한다. 즉, 금속의 일함수를 фm, 반도체의 일함수를 фs라 했을 때 n형 반도체에 대해서는 фm＜фs, p형 반도체에 대해서는 фm＞фs가 되는 조합을 선택하면 캐리어에 대한 전위 장벽은 생기지 않는다.

EPC 글로벌에서 정의하는 전파 식별(RFID) 태그 종류. 클래스 1은 태그 제조업체에서 고유한 인식 번호가 제작 단계에서 부여되어 물체에 부착된 뒤에 리더로 읽기만을 제공하는 읽기 전용 수동형 태그이고, 클래스 2는 읽기/쓰기가 가능하고 암호화를 적용할 수 있는 보다 발전된 형태의 수동형 태그다. 클래스 3은 배터리를 내장하여 리더로부터 오는 전력을 태그 정보 전송에만 활용하도록 하여 인식 거리를 증가시킨 반 능동형 태그이다. 클래스 4는 태그끼리 통신이 가능하며, 애드혹 네트워크 구성이 진화된 형태의 태그이다.

새로운 기준계(NOSFER)와 피측정 통화계를 교대로 사용하여 통화하고, 이들 두 수화 음량이 같게 느껴지도록 기준계의 손실을 증감시켜 음량 평형이 이루어졌을 때의 감쇠량으로 나타내는 전송 품질의 척도. 이 측정값을 근거로 기준계의 음량을 일정하게 하고 피측정계의 음량을 증감한 값을 환산하여 구하는 CRE도 제안되고 있다. 기준 등가량(RE)의 결점인 상가성(相加性)의 부족, 측정 정도의 저하, 전송 손실과의 비례 관계의 부족 등을 개선하기 위해 객관 측정법의 도입을 목표로 한, 새로운 음량의 척도로서 라우드니스 정격(LR)이 검토되고 있다.

개인용 컴퓨터(PC) 사용자가 네트워크를 통해 데이터를 전송 및 공유할 수 있도록 여러 개의 하드 디스크 드라이브(HDD)가 네트워크로 구성된 대용량 저장 장치. 저장 용량이 500 기가바이트(GB)에서 8 테라바이트(TB) 이상의 정보를 공유할 수 있고, 인터넷을 연결할 경우 웹 하드처럼 시간과 장소에 구애받지 않고 이용할 수 있어 주로 중소기업에서 사용되며 정보량이 증가하면서 일반인도 사용하게 되었다. 망 부착 저장 장치(NAS)와 같은 기능에는 다중 디스크 RAID 시스템, 스토리지 전용 네트워크(SAN) 등이 있다.

오류가 발생한 경우, 그 오류를 교정하여 정상적인 수행을 가능하게 하여 원하는 작업을 하도록 하는 행위.